穿越最艰困的道路

目前汽车的结构与设计，已经比早期从装配厂出产的汽车复杂许多，因此在汽车设计方面，将需要更多的科技来支持。

许多车辆必须在各种难以想象的环境中行驶，所以车上的任何系统都必须克服温度变化、或是其他严峻条件所带来的各种挑战。再者，车载系统所造成的相互电磁干扰，不稳定的电源供给等，都是需要克服的重重关卡。

此外，空间和重量上的限制也是个重要问题，因此使用更小更精简的车载电子设计，可以释放更多的空间并降低燃料消耗。

减少各项的发热因素

极端的温差和经常性的热循环，容易导致汽车零件毁损，并严重降低使用寿命。的车载产品皆通过-40°C至85°C的温度测试和验证。而SSD 搭配整合型的热传感器，更能侦测出温度的尖峰值，有效地运转冷却器以避免过热的情形。

抵御极端环境所造成的损害

产品符合美国军规标准MIL-STD-810G，能承受环境中的各种大量冲击和振动，并维持正常运作。 DRAM内存模块皆具备固定孔，可更牢固地安装到主板上，并提供表面涂层技术，防止灰尘、脏污、湿气所带来的损害。

隔离式设计和电源稳定性

车载产品系列，均符合欧盟E-Mark、美国SAE J1113和ISO 7637-2的工业标准，确保模块不受电磁干扰。此外，透过固件和硬件技术的整合，有效避免电力系统不稳导致数据遗失的风险，使信息受到更完整的保护。

高度客制化以满足各种需求

我们拥有专业的固件团队和各种产品规格与连接接口，为客户量身打造的解决方案能适用于任何车载应用需求。

应用领域

• 强固型计算机

• 车载监控系统

• 车载计算机